皓明導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱絕緣膠廠價(jià)批發(fā)

肇慶皓明有機(jī)硅專業(yè)生產(chǎn)導(dǎo)熱膠：導(dǎo)熱雙面膠、CPU導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱膠貼、導(dǎo)熱灌封膠、硅酮導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱絕緣膠、導(dǎo)熱膠墊、免墊片、免墊片膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠、LED基板散熱膠、LED背光模組散熱膠、導(dǎo)熱硅膏、晶體管散熱膠、散熱硅膠等，更多產(chǎn)品信息，請(qǐng)聯(lián)系相關(guān)業(yè)務(wù)詳情請(qǐng)咨詢：電話：13726680716蘇’s    郵箱：marketing3@hm-sil.com  Q Q：2279359498

HM-713導(dǎo)熱硅脂（散熱膏）

概    述

   本品是導(dǎo)熱填料分散在有機(jī)聚硅氧烷中形成的穩(wěn)定復(fù)合物，是作為常規(guī)散熱用途的熱介面材料。本品能充分填充散熱界面的微細(xì)空隙，降低界面的接觸熱阻，有效地提升發(fā)熱元器件的散熱效能。

一、產(chǎn)品特性                          

u 優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，適合中的散熱應(yīng)用；

◆ 涂抹性滑順，附著性優(yōu)良，使用方便；導(dǎo)熱硅膠

◆ 高穩(wěn)定性，可在－30℃～180℃下長(zhǎng)期使用，不易干固；

u 安全無(wú)毒，無(wú)腐蝕性，符合RoHS環(huán)保要求。

二、主要用途                        

◆  微處理器、芯片組、功率器件等電子元件的散熱介面材料（TIM1及TIM2）；

◆  各種家電制品、電源供應(yīng)器、汽車等內(nèi)部元件的散熱用途；

◆  LED的散熱封裝。

三、典型技術(shù)數(shù)據(jù)                 

項(xiàng)目	測(cè)試結(jié)果
外觀	淺灰色膏狀物
導(dǎo)熱系數(shù) W/m.k	≥2.7
熱阻抗（℃-cm2/W，40psi）	0.096
體積電阻率 Ω.cm	≥1.0×1012
油離度 (120℃,24h)	0.5%
膠層厚度（BLT，μm）	35
揮發(fā)份 (120℃,24h)	≤1.0%

四、包裝,儲(chǔ)存及使用注意事項(xiàng)       

u 包裝形式:1KG/罐。

u 儲(chǔ)存在陰涼及干燥處，在未開封及密封良好的狀態(tài)下可保存12個(gè)月。

u 儲(chǔ)存期間，少量硅油可能會(huì)析出，此為正常狀況，并不影響使用效能。如有必要，應(yīng)攪拌均勻后使用。

五、使用指導(dǎo)            

建議對(duì)所有接觸表面用溶劑（等）徹底清潔后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散熱介面上，適當(dāng)輕壓以使硅脂能更好地填充界面的微細(xì)空隙。必要時(shí)可對(duì)硅脂稍稍加熱（40℃～50℃）導(dǎo)熱硅膠降低粘度，以獲得更薄的膠層厚度。

有機(jī)硅耐高溫涂料是以有機(jī)硅樹脂為主要成膜物質(zhì)制備的涂料，有機(jī)硅樹脂是以Si—O—Si主鏈為基本結(jié)構(gòu)單元，側(cè)鏈通過(guò)Si原子與其它各備的高效率和高可靠性使其成為了應(yīng)種有機(jī)基團(tuán)，例如甲基、基等縮聚而成。因此，也可汽車免墊片以把有機(jī)硅樹脂的這種結(jié)構(gòu)組成方式歸屬于半無(wú)機(jī)與半有機(jī)結(jié)構(gòu)的聚合物，即兼具有機(jī)聚合物和無(wú)機(jī)聚合物的基本結(jié)構(gòu)和功能特性。