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章　電子材料行業(yè)相關(guān)概述
　　1.1　電子材料相關(guān)概述
　　　　1.1.1　電子材料概念
　　　　1.1.2　電子材料分類
　　　　1.1.3　電子材料特性
　　1.2　電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
　　　　1.2.1　寡頭壟斷特征
　　　　1.2.2　上下游關(guān)聯(lián)性強(qiáng)
　　　　1.2.3　技術(shù)品種復(fù)雜
　　　　1.2.4　本土化發(fā)展趨勢
　　1.3　電子材料細(xì)分行業(yè)介紹
　　　　1.3.1　半導(dǎo)體材料
　　　　1.3.2　磁性材料
　　　　1.3.3　光電子材料
　　　　1.3.4　電子陶瓷
第二章　2016-2018年中國電子材料行業(yè)發(fā)展分析
　　2.1　2016-2018年中國電子材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
　　　　2.1.1　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
　　　　2.1.2　市場競爭格局
　　　　2.1.3　行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀
　　　　2.1.4　行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力分析
　　　　2.1.5　電子材料重要性分析
　　　　2.1.6　細(xì)分市場象限分析
　　2.2　2016-2018年國內(nèi)行業(yè)動(dòng)態(tài)分析
　　　　2.2.1　海外并購動(dòng)態(tài)
　　　　2.2.2　本土顯示材料
　　　　2.2.3　南京百億級(jí)臺(tái)資項(xiàng)目
　　　　2.2.4　內(nèi)蒙電子新材料
　　　　2.2.5　湖州半導(dǎo)體材料
　　　　2.2.6　寧夏硅材料項(xiàng)目
　　2.3　行業(yè)發(fā)展問題分析
　　　　2.3.1　對(duì)外依存度高
　　　　2.3.2　產(chǎn)業(yè)層次較低
　　　　2.3.3　高層次人才匱乏
　　　　2.3.4　融資壓力較大
　　2.4　行業(yè)發(fā)展建議
　　　　2.4.1　加強(qiáng)政策力度
　　　　2.4.2　提高國際化水平
　　　　2.4.3　加強(qiáng)人才培養(yǎng)
　　　　2.4.4　拓寬融資渠道
　　2.5　中國電子材料行業(yè)前景展望
　　　　2.5.1　電子材料國產(chǎn)化趨勢
　　　　2.5.2　電子材料低碳趨勢
　　　　2.5.3　柔性電子材料發(fā)展前景
第三章　2016-2018年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
　　3.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜合分析
　　　　3.1.1　半導(dǎo)體材料發(fā)展情況
　　　　3.1.2　半導(dǎo)體材料實(shí)力增強(qiáng)
　　　　3.1.3　國內(nèi)市場規(guī)模現(xiàn)狀
　　　　3.1.4　材料國產(chǎn)化途徑分析
　　　　3.1.5　有機(jī)半導(dǎo)體材料分析
　　　　3.1.6　半導(dǎo)體化學(xué)品綜述
　　3.2　2016-2018年半導(dǎo)體硅片材料市場分析
　　　　3.2.1　國際市場壟斷局面
　　　　3.2.2　大陸產(chǎn)能發(fā)展規(guī)模
　　　　3.2.3　國內(nèi)行業(yè)發(fā)展瓶頸
　　　　3.2.4　國內(nèi)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
　　　　3.2.5　未來市場規(guī)模預(yù)測
　　3.3　2016-2018年半導(dǎo)體光刻膠市場分析
　　　　3.3.1　光刻膠相關(guān)概述
　　　　3.3.2　市場發(fā)展規(guī)模
　　　　3.3.3　中國市場分布格局
　　　　3.3.4　IC光刻膠市場競爭分析
　　　　3.3.5　半導(dǎo)體光刻膠發(fā)展趨勢
　　3.4　2016-2018年半導(dǎo)體拋光材料市場分析
　　　　3.4.1　CMP拋光材料概述
　　　　3.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
　　　　3.4.3　國際市場競爭格局
　　　　3.4.4　國內(nèi)市場增長迅速
　　3.5　半導(dǎo)體材料行業(yè)潛力分析
　　　　3.5.1　國家扶持基金
　　　　3.5.2　空間廣闊
　　　　3.5.3　并購機(jī)遇
　　　　3.5.4　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　　　3.5.5　規(guī)模預(yù)測
第四章　2016-2018年光電子材料行業(yè)發(fā)展分析
　　4.1　光電子材料行業(yè)綜合分析
　　　　4.1.1　光電子材料概述
　　　　4.1.2　光電子晶體材料
　　　　4.1.3　光導(dǎo)纖維材料
　　　　4.1.4　OLED材料概述
　　　　4.1.5　材料發(fā)展趨勢分析
　　4.2　OLED材料
　　　　4.2.1　OLED產(chǎn)業(yè)鏈
　　　　4.2.2　市場格局
　　　　4.2.3　國內(nèi)供給情況
　　　　4.2.4　國內(nèi)競爭格局
　　　　4.2.5　競爭主體分析
　　4.3　玻璃基板
　　　　4.3.1　玻璃基板概述
　　　　4.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
　　　　4.3.3　外商熱潮
　　　　4.3.4　產(chǎn)業(yè)突破發(fā)展
　　　　4.3.5　超薄玻璃分析
　　4.4　偏光片
　　　　4.4.1　偏光片概述
　　　　4.4.2　偏光片產(chǎn)業(yè)鏈
　　　　4.4.3　市場現(xiàn)狀
　　　　4.4.4　國內(nèi)市場規(guī)模
　　　　4.4.5　企業(yè)動(dòng)態(tài)
　　4.5　光導(dǎo)纖維
　　　　4.5.1　行業(yè)發(fā)展分析
　　　　4.5.2　市場運(yùn)營現(xiàn)狀
　　　　4.5.3　市場發(fā)展動(dòng)態(tài)
　　　　4.5.4　發(fā)展前景向好
　　4.6　光纖預(yù)制棒
　　　　4.6.1　光纖預(yù)制棒概述
　　　　4.6.2　國內(nèi)產(chǎn)業(yè)歷程
　　　　4.6.3　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
　　　　4.6.4　項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
第五章　2016-2018年磁性材料行業(yè)發(fā)展分析
　　5.1　磁性材料行業(yè)綜合分析
　　　　5.1.1　磁性材料產(chǎn)業(yè)鏈
　　　　5.1.2　行業(yè)五力模型分析
　　　　5.1.3　行業(yè)主要壁壘分析
　　　　5.1.4　軟磁材料市場發(fā)展
　　5.2　釹鐵硼永磁新材料分類概述
　　　　5.2.1　粘結(jié)釹鐵硼材料
　　　　5.2.2　燒結(jié)釹鐵硼材料
　　　　5.2.3　熱壓釹鐵硼材料
　　　　5.2.4　三類釹鐵硼對(duì)比分析
　　5.3　2016-2018年釹鐵硼永磁材料下游市場需求分析
　　　　5.3.1　音圈電機(jī)
　　　　5.3.2　智能手機(jī)
　　　　5.3.3　變頻空調(diào)
　　　　5.3.4　節(jié)能電梯
　　　　5.3.5　傳統(tǒng)汽車
　　5.4　2016-2018年國內(nèi)磁性材料行業(yè)競爭主體分析
　　　　5.4.1　中科三環(huán)
　　　　5.4.2　正海磁材
　　　　5.4.3　銀河磁體
　　　　5.4.4　寧波韻升
　　　　5.4.5　安泰科技
第六章　2016-2018年電子陶瓷材料行業(yè)發(fā)展分析
　　6.1　2016-2018年電子陶瓷行業(yè)綜合分析
　　　　6.1.1　電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈
　　　　6.1.2　波特五力模型分析
　　　　6.1.3　市場發(fā)展規(guī)模
　　　　6.1.4　主要原材料市場格局
　　　　6.1.5　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
　　6.2　2016-2018年氧化鋯陶瓷材料行業(yè)發(fā)展情況
　　　　6.2.1　氧化鋯陶瓷優(yōu)勢分析
　　　　6.2.2　國外龍頭企業(yè)發(fā)展借鑒
　　　　6.2.3　行業(yè)下游市場應(yīng)用分析
　　　　6.2.4　氧化鋯陶瓷后蓋市場預(yù)測
　　　　6.2.5　氧化鋯貼片市場前景預(yù)測
　　6.3　電子陶瓷其他細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展情況分析
　　　　6.3.1　高壓陶瓷
　　　　6.3.2　光纖陶瓷插芯
　　　　6.3.3　燃料電池隔膜板
　　　　6.3.4　SMD封裝基座
　　　　6.3.5　氧化鋁陶瓷基片
　　　　6.3.6　MLCC電容器
　　　　6.3.7　微波介質(zhì)陶瓷
　　6.4　2016-2018年電子陶瓷材料行業(yè)競爭主體分析
　　　　6.4.1　三環(huán)集團(tuán)
　　　　6.4.2　順絡(luò)電子
　　　　6.4.3　國瓷材料
　　　　6.4.4　藍(lán)思科技
第七章　2016-2018年其它電子材料發(fā)展分析
　　7.1　電子封裝材料
　　　　7.1.1　電子封裝材料概述
　　　　7.1.2　封裝材料性能要求
　　　　7.1.3　傳統(tǒng)電子封裝材料
　　　　7.1.4　金屬基復(fù)合封裝材料
　　　　7.1.5　環(huán)氧樹脂封裝材料
　　　　7.1.6　電子封裝材料發(fā)展趨勢
　　7.2　覆銅板
　　　　7.2.1　PCB材料市場背景
　　　　7.2.2　覆銅板市場現(xiàn)狀
　　　　7.2.3　國內(nèi)行業(yè)供給需分析
　　　　7.2.4　中國外貿(mào)市場發(fā)展情況
　　　　7.2.5　“十三五”行業(yè)前景展望
　　7.3　超凈高純?cè)噭?br /> 　　　　7.3.1　超凈高純?cè)噭└攀?br /> 　　　　7.3.2　市場分布格局
　　　　7.3.3　國內(nèi)行業(yè)產(chǎn)能分析
　　　　7.3.4　國內(nèi)市場競爭情況
　　　　7.3.5　國內(nèi)行業(yè)發(fā)展預(yù)測
　　7.4　電子氣體
　　　　7.4.1　電子氣體概述
　　　　7.4.2　市場規(guī)模
　　　　7.4.3　國內(nèi)市場格局
　　　　7.4.4　行業(yè)前景向好
第八章　中國電子材料產(chǎn)業(yè)分析
　　8.1　動(dòng)態(tài)
　　　　8.1.1　本土顯示材料
　　　　8.1.2　南京百億級(jí)臺(tái)資項(xiàng)目
　　　　8.1.3　內(nèi)蒙電子新材料
　　　　8.1.4　湖州半導(dǎo)體材料
　　　　8.1.5　寧夏硅材料項(xiàng)目
　　8.2　機(jī)會(huì)
　　　　8.2.1　超薄玻璃
　　　　8.2.2　柔性材料
　　　　8.2.3　光學(xué)膜材料
　　　　8.2.4　半導(dǎo)體納米晶體（量子點(diǎn)）
　　8.3　風(fēng)險(xiǎn)
　　　　8.3.1　新產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
　　　　8.3.2　人員流動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
　　　　8.3.3　項(xiàng)目決策失誤風(fēng)險(xiǎn)
　　　　8.3.4　企業(yè)資金鏈保障的風(fēng)險(xiǎn)

圖表目錄
圖表1　磁性材料分類示意圖
圖表2　電子陶瓷常見種類及應(yīng)用示意圖
圖表3　國內(nèi)電子材料行業(yè)競爭格局
圖表4　電子材料象限分析圖
圖表5　半導(dǎo)體材料業(yè)化學(xué)元素使用情況對(duì)比分析
圖表6　硅材料發(fā)展歷程及預(yù)測
圖表7　SOI技術(shù)發(fā)展情況及預(yù)測
圖表8　半導(dǎo)體化學(xué)品產(chǎn)業(yè)鏈
圖表9　半導(dǎo)體化學(xué)品分類
圖表10　IC工業(yè)中電子化學(xué)品的應(yīng)用
圖表11　2016年半導(dǎo)體硅片市場競爭格局
圖表12　中國大陸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能發(fā)展情況
圖表13　2017-2020年中國12英寸晶圓產(chǎn)能規(guī)模
圖表14　光刻膠成分與功能
圖表15　半導(dǎo)體光刻膠市場規(guī)模及增速
圖表16　半導(dǎo)體光刻膠市場競爭格局
圖表17　國內(nèi)光刻膠市場分布格局
圖表18　國內(nèi)主要IC光刻膠生產(chǎn)企業(yè)
圖表19　2017-2022年IC用光刻膠技術(shù)發(fā)展趨勢
圖表20　CMP拋光材料主要種類
圖表21　2005-2016年半導(dǎo)體CMP材料市場規(guī)模及增速
圖表22　中國IC產(chǎn)業(yè)基金規(guī)劃
圖表23　2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)規(guī)模預(yù)測
圖表24　OLED發(fā)光器件結(jié)構(gòu)示意圖
圖表25　OLED材料種類示意圖
圖表26　OLED產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表27　OLED材料競爭格局
圖表28　國內(nèi)OLED材料供應(yīng)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表29　國內(nèi)OLED材料產(chǎn)業(yè)競爭格局
圖表30　玻璃基板在液晶面板中的應(yīng)用
圖表31　偏光片基本結(jié)構(gòu)示意圖
圖表32　偏光片生產(chǎn)核心步驟
圖表33　偏光片在TFT-LCD面板中的應(yīng)用示意圖
圖表34　產(chǎn)業(yè)鏈毛利率分析示意圖
圖表35　2014-2018年偏光片需求量及預(yù)測
圖表36　2014-2018年偏光片市值及預(yù)測
圖表37　2016年偏光片市場競爭格局
圖表38　2010-2016年前三大廠商產(chǎn)能占比
圖表39　2018-2024年中國偏光片需求量及預(yù)測
圖表40　2018-2024年偏光片市值及預(yù)測
圖表41　2012-2016年中國產(chǎn)能占比上升趨勢
圖表42　2018-2024年中國市場需求量占比及預(yù)測
圖表43　2010-2016年國內(nèi)光纜總長度發(fā)展分析
圖表44　2010-2016年國內(nèi)光纜需求量分析
圖表45　2011-2016年中國聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)建設(shè)支出情況
圖表46　2010-2016年中國移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)出情況
圖表47　2011-2016年中國電信光通信領(lǐng)域支出情況
圖表48　2020年中國農(nóng)村/城市網(wǎng)絡(luò)用戶規(guī)模預(yù)測
圖表49　2020年“寬帶中國”發(fā)展目標(biāo)
圖表50　光纖預(yù)制棒生產(chǎn)流程
圖表51　光纖拉絲示意圖
圖表52　磁性材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表53　上游議價(jià)能力分析
圖表54　下游議價(jià)能力分析
圖表55　潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表56　現(xiàn)有企業(yè)的競爭分析
圖表57　磁性材料行業(yè)五力競爭模型圖
圖表58　軟磁材料下游應(yīng)用市場分析
圖表59　粘結(jié)釹鐵硼應(yīng)用市場格局
圖表60　燒結(jié)釹鐵硼應(yīng)用市場格局
圖表61　三類釹鐵硼對(duì)比分析
圖表62　音圈電機(jī)示意圖
圖表63　機(jī)械硬盤與固態(tài)硬盤對(duì)比分析
圖表64　2017-2020年HDD用釹鐵硼需求量預(yù)測
圖表65　2017-2020年智能手機(jī)用釹鐵硼需求量預(yù)測
圖表66　變頻空調(diào)與定頻空調(diào)對(duì)比分析
圖表67　2017-2020年變頻空調(diào)用釹鐵硼需求量預(yù)測
圖表68　2017-2020年節(jié)能電梯用釹鐵硼需求量預(yù)測
圖表69　2010-2016年汽車產(chǎn)量及其變化情況
圖表70　2017-2020年EPS用釹鐵硼需求量預(yù)測
圖表71　2017-2020年汽車微電機(jī)用釹鐵硼需求量預(yù)測
圖表72　電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈
圖表73　電子陶瓷波特五力模型分析
圖表74　2011-2016年電子陶瓷市場規(guī)模
圖表75　2016年電子陶瓷市場分布格局
圖表76　電子陶瓷粉體市場競爭格局
圖表77　氧化鋯陶瓷特性
圖表78　氧化鋯陶瓷性能優(yōu)勢比較分析
圖表79　2012-2016年京瓷銷售額及利潤的變化
圖表80　京瓷核心技術(shù)示意圖
圖表81　AppleWatch氧化鋯陶瓷后蓋應(yīng)用
圖表82　氧化鋯陶瓷貼片與藍(lán)寶石材料參數(shù)對(duì)比
圖表83　2014-2017年智能手機(jī)出貨排名情況
圖表84　2017-2020年智能手機(jī)出貨量預(yù)測
圖表85　氧化鋯陶瓷后蓋優(yōu)勢對(duì)比分析
圖表86　2017-2020年氧化鋯陶瓷后蓋市場預(yù)測
圖表87　2017-2020年化鋯貼片市場預(yù)測（不包含iPhone）
圖表88　2017-2020年化鋯貼片市場預(yù)測（包含iPhone）
圖表89　2011-2016年國瓷材料電子陶瓷系列營業(yè)收入情況
圖表90　電子封裝常用金屬基復(fù)合材料性能指標(biāo)
圖表91　2013-2016年中國電子銅箔進(jìn)出口情況統(tǒng)計(jì)
圖表92　2013-2020年覆銅板市場規(guī)模及預(yù)測
圖表93　2014-2016年覆銅板各類品種占比情況
圖表94　中國覆銅板產(chǎn)量發(fā)展情況
圖表95　中國覆銅板銷售收入發(fā)展情況
圖表96　國內(nèi)覆銅板總需求量和產(chǎn)能增長情況
圖表97　2010-2016年國內(nèi)覆銅板進(jìn)出口量（額）的變化情況
圖表98　2010-2016年中國覆銅板進(jìn)出口價(jià)格變化對(duì)比分析
圖表99　超凈高純?cè)噭┑燃?jí)規(guī)范
圖表100　超凈高純?cè)噭┯猛緲?gòu)成
圖表101　中國超凈高純?cè)噭┯猛緲?gòu)成
圖表102　中國不同尺寸硅片消耗的超凈高純?cè)嚪蓊~
圖表103　國內(nèi)超凈高純?cè)噭┲饕a(chǎn)廠商
圖表104　中國超凈高純?cè)噭┬枨罅款A(yù)測
圖表105　電子氣體分類情況
圖表106　2011-2016年半導(dǎo)體電子氣體市場規(guī)模
圖表107　2016年中國電子氣體市場競爭格局