软硅是一种新型二氧化硅粉体材料，具有比重轻，熔点低，流动性好，和树脂的相容性好，固化后无界面，颗粒均匀，无锐角，填充性能好等特点。和气相白炭黑相比，在有机体系中容易混合，分散均匀；和破碎石英相比，软硅的硬度低。流动性好，用于CCL覆铜板中，可以减低PCB制作过程中钻头磨损程度，提高钻孔精度。

产品特点

1.SiO2＞99.6﹪,熔融石英大于99.5﹪；

2.粒度分布窄，D50在1-10μｍ范围可调，颗粒均匀，无锐角

填充性能好。

3．堆比重小，熔点低，流动性好。

4．和树脂的相容性好，固化后无界面。

5．分散性好。

6．吸附性强，吸油值是自身重量90﹪.

二．产品指标

项目    　　　　　 单位            　   规格

EC       ﹪        SSOO1D           SSOO2D         SSOO4D

≤15.0             ≤15.0           ≤15.0

平均粒径D50  μｍ       　    1.0±0.5         2.5±0.5   　 　  4.5±0.5

比表面积      ㎡／g        　   210±20        200±20　　　  210±20

 产品应用

用于CCL\EMC\有机硅＼橡胶＼塑料等复合物的填料

LED封装用光扩散剂，油漆的消光剂，PET＼PMMA＼PP等塑料改性剂，粉末涂料外添加剂，PET＼PC等薄膜开口剂　　药物载体