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型号：932yn75j0r6imhfu
PCB板电子元器件密封胶HY 9025是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。
PCB板电子元器件密封胶用途
-大功率电子元器件
-散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
PCB板电子元器件密封胶使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。
3. HY 9025使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
!!以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
..不完全固化的缩合型硅酮
..胺(amine)固化型环氧树脂
..白蜡焊接处理(solder flux)
PCB板电子元器件密封胶参数：
|
性能指标 |
A组分 |
B组分 |
|
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固 化 前 |
外观 |
白色 |
灰色 |
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粘度（cps） |
2500±500 |
2500±500 |
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操 作 性 能 |
A组分：B组分（重量比） |
1：1 |
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混合后黏度 （cps） |
2000～3000 |
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可操作时间 （min） |
120 |
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固化时间 （min，室温） |
480 |
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固化时间 （min，80℃） |
20 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
28±5 |
|
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导 热 系 数 [W（m·K）] |
≥0.8 |
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介 电 强 度（kV/mm） |
≥25 |
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介 电 常 数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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|
体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
||
|
线膨胀系数 [m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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|
阻燃性能 |
94-V1 |
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