SMT无铅免洗锡膏0307是一款含银的高温锡膏，常用于SMT封装工艺中。本锡膏是由优特尔自主研发生产的，采用进口原材料，真空搅拌机生产而成，具有润湿性好、延伸性强的特点。

易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。

焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求；

焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性；表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题；

0307无铅高温锡膏须在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

本款无铅高温锡膏使用时，须要注意以下几个方面：

a.高温锡膏会受湿度及温度影响，故建议工作环境在室温二十三至二十五度，湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十三至二十五度能被调整适当的粘度。所以，温度太高会引致粘度太低，温度太低人引致粘度太高，使印刷后不能达到的效果。因锡膏吸湿关系，在高温，潮湿的环境下，高温锡膏会吸收空气中的水分，导致产生焊球和飞溅。

b.如锡膏被风吹着，溶剂会蒸发，使粘度下降和引致表皮张开。应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。

c. 锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接 性变差，或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温三十度，湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力会变得极低。

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