一、Sn64Bi35Ag1中温无铅锡膏U-TEL-810A产品特點:
1、润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
2、易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至 0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
3、更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
4、焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
5、可用于通孔滚轴涂布工艺
6、掺入新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
7、焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性
8、表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
9、解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题

二、U-TEL-810A中温无铅锡膏U-TEL-810A适用范围：
适用于对温度要求较高而对抗疲劳强度要求较低的电子产品SMT无铅制程。

三、 Sn64Bi35Ag1中温无铅锡膏U-TEL-810A储存条件及使用说明：
在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。