无铅低温锡膏800A是针对于耐热温度相对较低的SMT基材而设计的一款无铅环保免洗型焊锡膏。

品牌：优特尔
型号：U-TEL-800A
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn42Bi58
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：138℃
规格：500g

产品特点

01： 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
02： 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
03： 更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
04： 焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
05： 可用于通孔滚轴涂布工艺
06： 掺入新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
07： 焊点饱满、均匀，有爬升特性
08： 表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
09： 合金成份中含42%鉍，脆是金属鉍的属性，所以抗疲劳强度低是 低温无铅锡膏的缺陷。

适用范围

无铅低温锡膏www.utexg.com适用于SMT基材耐热温度较低且对抗疲劳强度要求不高的电子产品无铅SMT制程。

使用说明

在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

无铅低温锡膏使用技巧

1.工艺目的――把适量的焊膏均匀地施加在PCB焊盘上，以保证片式元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接。

2.施加焊膏的要求

a.要求施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连，焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。

b.一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右，窄间距元器件应为0.5mg/mm2左右。

c.焊膏应覆盖每个焊盘的面积，应在75％以上；

d.焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm；对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm。

e.基板不允许被焊膏污染。

3.施加焊膏的方法
施加焊膏的方法有三种：滴涂式（即注射式，滴除式又分为手工操作和机器制作）、丝网印刷和金属模板印刷。

各种方法的适用范围如下：

1.手工滴涂法――用于极小批量生产，或新产品的模型样机和性能样机的研制阶段，以及生产过程中修补、更换元器件等。

2.丝网印刷――用于元器件焊盘间距较大，组装密度不高的中小批量生产中。
3.金属模板印刷――用于大批量生产以及组装密度大，有多引线窄间距元器件的产品。

金属模板印刷的质量比较好，模板使用寿命长，因此一般应优先采用金属模板印刷工艺。

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