品牌：优特尔
型号：U-TEL-990B
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn96.5Ag3Cu0.5
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：217℃
规格：500g

产品简介

无铅高温锡膏305是针对SMT基材耐热温度较高且搞疲劳强度及导电性能极好的一款无铅环保免洗型锡膏，成本较高。

产品展示图


产品特点

1： 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
2： 更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
3： 焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
4： 可用于通孔滚轴涂布工艺
5： 掺入新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
6： 焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性

适用范围

无铅高温锡膏305适用于对导电性能和抗疲劳强度要求极高的高精密电子产品的SMT无铅制程。

使用说明

无铅高温锡膏305须在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

无铅高温锡膏305也是一种环保锡膏，它不含ODS物质，不会破坏臭氧层；不含卤素，对PCB板焊后无腐蚀性；表面绝缘电阻高，电性能好；焊点饱满、光亮；液体颜色透明或淡黄色。
  环保无铅锡膏在规定使用的参数下作业，可达到的焊接效果，能满足各类线路板焊接性能的高指标要求，能配合无铅焊料使用；环保无铅锡膏无刺激性气味，烟雾小对人体无毒害，对环境无污染，环保无铅助焊剂可焊性优良，焊点饱满光亮，透锡性能好，焊后的PCB表面平整均匀，光洁度好、气味小。
  环保无铅锡膏要有良好的润湿性；一般情况下再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证的焊接效果
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