无铅中温锡膏Sn64Bi35Ag1是针对于SMT基材耐热温度较低而要求抗疲劳强度适中的一款无铅环保含银锡膏。

品牌：优特尔
型号：U-TEL-830A
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn64Bi35Ag1
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：172℃
规格：500g

1.润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
2.易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
3.更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
4.焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
5.含银，拥有的导电性能；

售后服务：

优特尔自有专业技术指导团队，售后服务全程跟踪；产品使用有环境检测和技术指导，确保使用准确高效；专业炉温测试；炉温曲线设置；生产工艺检测；生产设备调试；操作人员指导

焊锡合金粉粒度的大小、粒度、形状及表面氧化程度对于无铅中温锡膏的焊接性能有着直接的影响，粒度越小粘度越大，但焊接后的表面容易氧化，如果粒度越大粘度就会越小虽然不容易氧化但会影响焊接，焊锡合金粉的颗粒可以通显微镜进行检测。合理的焊锡合金粉是粒数一致的球形颗粒，焊锡合金粉的长度比不超过1。5：1球形合金粉表面积比较小，氧化程度低，制成的锡膏粘度低具有良好的印刷功能。

相同合金成分的比例不同会使无铅中温锡膏的熔点有些许差别，如：Sn59.9Bi4Cu0.1、Sn69.5Bi30CU0.5、Sn82.5Bi17Cu0.5这三种中温锡膏的熔点分别为：170℃，189℃，203℃。不同合金成分的无铅中温锡膏性能不一样，如含银的中温锡膏活性比含铜中温锡膏的活性要高。

含银中温锡膏www.utexg.com无铅锡膏厂家