无铅无卤高温焊锡膏305是针对SMT基材耐热温度较高且搞疲劳强度及导电性能极好的一款无铅环保免洗型锡膏，其合金成分为：Sn96.5Ag3Cu0.5，熔点为217度。具体参数如下：

品牌：优特尔
型号：U-TEL-990B
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn96.5Ag3Cu0.5
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：217℃
规格：500g

该款无铅无卤锡膏305符合国际ROSH标准，具有无铅、无卤的环保特性，易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。

使用305无铅无卤锡膏进行印刷前，必须先将其进行回温（4小时左右），以防止锡珠的产生；其次，还应将各要使用的工具都清洁干净，减少焊接不良。

如有未用完的305锡膏，需将其密封好，放在0-10度的环境下进行冷藏，下次优先使用该瓶锡膏。

深圳市优特尔技术有限公司是一家集锡膏研发、生产、销售与服务于一体的综合型锡膏生产厂家,服务热线:400-800-5703,现已研发出LED有铅焊锡膏,LED无铅锡膏,无卤素锡膏,助焊膏等产品,均一次性通过国家信息产业部电子五所和SGS欧盟国际标准的认证,产品一经进入市场就赢得了客户的一致好评。

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