简  述：该胶带以柔软聚酯薄膜为基材，单面涂布高性能有机硅压敏胶而成。具有优异的耐高温性，不残胶性和耐溶剂性能！ 
组  成：25um聚酯薄膜  65-80um高性能有机硅压敏胶  （PG2510 电镀胶带） 
用  途：主要应用于PCB板的电镀和焊接，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，以及电路面焊接时遮蔽端子部件；确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。

粘功能，在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。
特  性：耐高温、耐高压、导热、阻然、避震、绝缘、填充等。
用  途：电源电器、电子设备、电力机械、汽车、军工等。
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